主 讲 人：张孟凡
地 点：福建ICC五楼会议室
主 办 方：物理与信息工程学院
开始时间：2019-06-19 14:00
报告人简介：
张孟凡教授，台湾清华大学（NTHU）电子工程系教授；IEEE院士；IEEE杰出讲师（DL），固态电路协会（SSCS，2019-2020）和系统设计协会（CASS，2017-2018）。
报告内容简介：
传统的IC集成度提高越来越困难，3D IC的发展可以延伸摩尔定律。3D IC具有低制造成本、方便异构集成、延时更短、高带宽度和低功耗等优点。Monolithic 3D IC是最新的3D技术，将设计集成在单一的半导体芯片。我们将讨论最新的Monolithic 3D 技术的发展，然后探讨M3D IC与CIM的结合如何解决当前computing-in-memory(CIM)中的面临的一些挑战以及最新的发展。
